技嘉科技隆重推出新世代X670系列主板，支持AMD在日前所發(fā)表的AM5平臺和采用全新“Zen4”架構(gòu)的Ryzen?7000系列桌面處理器。首波主打AORUS電競系列機種，涵蓋高階X670E與主流X670等芯片組。除了原生支持次世代PCIe5.0通道的插槽與M.2接口，以及DDR5內(nèi)存之外，新一代AORUS的主板設(shè)計聚焦強勁性能和系統(tǒng)穩(wěn)定性，搭載了直出數(shù)字供電設(shè)計及全覆蓋式鰭片散熱模塊，同時以玩家使用便利性為出發(fā)點，配備友善的PCI-E和M.2設(shè)備快速裝卸設(shè)計，無疑是玩家們升級AMD新平臺的上佳選擇。

技嘉AORUSX670系列主板采用最高直出式18+2+2相供電設(shè)計，有效提升系統(tǒng)穩(wěn)定度，進而為Ryzen?7000系列處理器提供更好的超頻性及性能表現(xiàn)。而新世代處理器在超頻及高速運作的同時，散熱也成為相當重要的課題。技嘉X670系列主機板搭載全覆蓋金屬散熱裝甲、8mmMega熱管及散熱鰭片等多重散熱設(shè)計，讓次世代游戲性能和傳輸速度都能在新平臺上滿血釋放。針對DIY組裝玩家所設(shè)計的EZ-LatchPlus快速裝卸設(shè)計，讓M.2固態(tài)硬盤拆裝無需使用螺絲，顯示卡插拔也不卡手，解決以往組裝或升級電腦時的惱人痛點。

技嘉將在首發(fā)推出X670EAORUS XTREME、X670EAORUS MASTER、X670AORUS ELITE AX等三款主板，并將在9月27號上市開賣。

標簽： X670系列主板 技嘉推出新世代X670系列主板 多重散熱設(shè)計 快速裝卸設(shè)計